中金研报指PCB产业提速，内资干膜制造迎发展契机

8月12日，据公开资讯，机构分析师在研报里指出，这几年国内PCB产业跑得很快，给内资企业做干膜制造撕开了一道机会口子。干膜这东西技术壁垒不低，叠加需求一直往上走，被给出了长期投资价值的定性。具体测算摆在那儿：2026年感光干膜市场规模大约23.33亿美元，到2030年有望摸至33.48亿美元，年复合增速9.44%。背后是Prismark的统计——2025年全球PCB市场规模858亿美元，同比涨了16.7%，今年预计1020亿美元、同比+19%，2030年看约1446亿美元。AI那边最猛，多层板、HDI、封装基板这些高阶板子需求涨得快，机构预估2030年这三类对应干膜市场较2026年分别多45.2%、50.6%、54.4%。

把镜头拉到更下游，算力硬件的进出口数据给了产业链一层佐证。海关总署上半年披露，算力硬件进出口规模同比大增超56%，在整体外贸承压时跑赢了大盘。海关自己解读说，这是海外数据中心扩容、AI算力需求外溢加上国内制造环节竞争力提升叠出来的结果。另据公开资讯，有企业AI应用牵手火山引擎深化合作，首批接入Seedance2.0，高端PCB与IC载板认证还在推；一博科技上半年净利增1562%，PCB工厂订单向好，这些零散信号都指向同一个方向：AI算力基建对国内供应链的拉动不是嘴上说说。

不过情绪面并非一片平坦。近期一家AI明星股盘后亲自下场，把市场上流传的“丢单”说法怼成谣言，称PCB产品需求旺盛、在手订单持续增长。这家公司身处AI核心圈，任何大客户订单的风声都容易被资金放大，所以一则没实证的传闻就能搅动股价。公司主动澄清能缓短期恐慌，但传闻是否伤到了机构持仓与散户预期，仍需要观察。同链条的PCB及AI硬件个股往往对龙头订单信号联动，本次仅是单方辟谣，板块整体企稳与否还得看成交量和后续财报。

关联品种上，除直接受益的服务器代工、光模块，算力租赁、液冷散热及国产算力芯片设计也被资金顺手映射。但要注意，进出口高增表征的是硬件流转规模，和国内算力消纳速度不是一回事，板块传导存在时滞，不能简单画等号。后续重点盯两块：海关会不会拆出更细的品类与目的地结构，以及主要进口国会不会在半导体设备部件上动规则。眼下只能确认总量强，拐点来没来，数据还没说透。

往后看，干膜国产化这条逻辑要落地，还得看内资企业能不能真突破技术壁垒、吃下高阶板对应的份额。Prismark给的2030年PCB大盘1446亿美元是乐观底色，但AI需求若边际走软，多层板/HDI/封装基板对应干膜那45%–54%的增量预期会不会打折，是下一阶段要验证的。企业层面，像一博科技这种订单向好的是个例还是普遍景气，也得等更多中报和排产数据说话。整体而言，产业链景气度有数据撑着，但政策外需和订单真伪这两只靴子，都还没完全落地。