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Omdia称AI需求超供应,DRAM与NAND市场强劲增长

2026-08-12 12:42
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AI需求把存储芯片推到半导体舞台中央,但韩国大厂的天价规划与罢工传闻都还停在纸面或酝酿期,真实基本面得等硬证据。

8月12日,研究机构Omdia发布测算,将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%,理由很直接:AI需求持续超过全球供应能力,带动DRAM和NAND市场强劲增长。据公开资讯,Omdia预计2026年存储器芯片(MemoryIC)收入将占全球半导体总营收的50%以上,存储品类第一次在产业总盘子里坐到半数以上的位置。这一判断的背景,是生成式AI算力扩张让高带宽内存与高密度闪存变成硬通货,需求曲线明显跑在了制造能力前面。

同一时间,韩国半导体圈流传出两组信号:一边是据市场流传信息,三星电子计划在十年内投入1000万亿韩元,三星与SK海力士被指合计拟投入4755万亿韩元押注AI与芯片;另一边,三星电子还传出涉及90万亿韩元回购、或覆盖5%流通股的动作。这些数字目前多为传言或规划口径,没有正式公告佐证。从关联板块看,若规划落地,HBM、高容量存储供给可能扩张,韩国本土设备与材料配套企业也会获得订单想象空间,全球AI服务器供应链同样容易被情绪映射。

⚠ 警惕千万亿韩元规划落空后的追涨反转
三星传十年投1000万亿韩元、双雄合计或达4755万亿韩元,以及90万亿韩元回购目前均为传言或规划,无正式文件佐证;若后续官方否认或规模缩水,追涨存储链标的易遇情绪反转,仍需观察。

劳资层面的变量也在叠加。据公开资讯,三星电子与工会长达17小时的谈判最终破裂,目前已有超过5万名三星员工酝酿罢工,但尚未形成实际停工。三星在DRAM、NAND闪存以及部分晶圆代工环节占据重要份额,其韩国本土产线运转效率向来是全球电子制造业的晴雨表。谈判起于薪酬与工作安排分歧,下一步工会的行动节奏与资方是否重启对话,是决定事件走向的关键。由于真实源未披露具体产线受影响范围与罢工启动时间,实际订单交付是否延迟、价格是否抬升仍缺乏可量化依据。

关键缺口数据:HBM瓶颈延续时点
Omdia指出,AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力,高带宽内存(HBM)、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续至2027年。

把视角拉回供需本身,Omdia的判断与韩国大厂的传闻其实指向同一件事:AI存储的瓶颈是结构性的。机构分析师认为,HBM、先进封装与先进制程产能受限,意味着即便资本开支意向庞大,供给释放也受物理与工艺节奏约束。市场影响上,相关传闻已足以引发板块关注,但大额资本开支预期与回购计划对股价和基本面的实质拉动,在正式公告前都该打问号。存储作为周期与成长叠加品种,估值锚点容易被规划意向摆动。

⚠ 防范罢工酝酿期被误读为产能实质受损
罢工尚处酝酿期、无实际停产数据,若市场提前交易供应缺口,存储芯片、设备材料与消费电子链相关品种或出现无基本面支撑的波动,真实冲击路径仍需观察。

后续该盯什么很清楚:三星与SK海力士是否发布官方投资指南或股东大会议案,韩国政府是否配套税收与融资支持,以及HBM等AI存储的良率与长协价信号;同时看工会正式罢工表决与启动节点、资方是否恢复磋商、渠道库存与报价反应滞后性。只有当设备招标、厂建动工或财报资本开支上调等硬证据出现,这场AI基建与劳工博弈才从故事走入基本面。在那之前,板块波动大概率围绕传闻与否认拉锯,全球存储周期位置与出口管制仍是悬在韩厂豪赌上方的变量,真实弹性仍需观察。

一眼要点
  • Omdia把2026年全球半导体营收增速预测上调到同比增94.1%,MemoryIC收入占比预计超一半。
  • HBM、先进封装和先进制程产能瓶颈至少持续到2027年,AI需求仍跑在供应前面。
  • 三星传十年投1000万亿韩元、双雄合计4755万亿韩元,另有90万亿韩元回购传闻,都还没官宣。
  • 三星与工会谈崩,超5万员工酝酿罢工但没真停产,实质供应冲击目前缺数据。
  • 韩国大厂天价规划与罢工传闻都停在纸面或酝酿期,板块波动多绕传闻拉锯。
  • 真要看基本面变化,得等官方投资指南、政府配套、设备招标这些硬证据出来。
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