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IBM发布0.7纳米芯片技术：性能提升50%，能效提升70%
IBM宣布实现全球首个1纳米以下芯片制造技术突破，采用0.7纳米Nanostack三维堆叠架构。
该技术可在指甲大小芯片上集成近1000亿个晶体管，最高带来50%性能提升和70%能效提升，预计未来五年具备量产条件。
◆ 要点速览
- IBM实现0.7纳米芯片技术突破
- 性能提升50%，能效提升70%，近1000亿晶体管集成
- 预计未来五年具备量产条件
✦ 来源与风险提示
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