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豪掷30亿！国产半导体大厂拟投芯片制造项目| 盘后公告精选
国产半导体晶圆代工企业拟豪掷30亿元投资12英寸车规级芯片制造项目。
此外，医药企业宣布回购，精密连接器企业拟切入液冷散热赛道。
◆ 要点速览
- 半导体大厂拟投30亿布局12英寸车规级芯片
- 医药企业出手回购
- 精密连接器企业拟切入液冷散热赛道
✦ 来源与风险提示
本文据公开资讯整理改写，仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，交易需谨慎。
国产半导体晶圆代工企业拟豪掷30亿元投资12英寸车规级芯片制造项目。
此外，医药企业宣布回购，精密连接器企业拟切入液冷散热赛道。