重磅！华为发布半导体领域新突破，系中国在全球该领域首次提出指导产业发展的新原则；今年秋季新麒麟手机芯片亮相

华为发布半导体领域新突破，系中国在全球该领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片。

今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。